高频线路板喷锡和沉锡有什么区别?

2022-02-06  来自: 澳门太阳娱乐2138-澳门太阳城集团娱乐在线官网 浏览次数:404

 1、工艺流程

    喷锡:预处理-喷锡-测试-成型-外观检查(FR4玻纤板常用工艺)

    沉锡:测试-化学处理-沉锡-成型-外观检查(高频线路板常用工艺)

    2、工艺原理

    喷锡:主要是将军澳门太阳城集团娱乐在线官网电路板直接侵入熔融状态的锡浆,热风平整后,在澳门太阳城集团娱乐在线官网电路板铜面会形成致密的锡层。

    沉锡:主要采用置换反应澳门太阳城集团娱乐在线官网高频线路板面形成极薄的锡层。

    3.物理特性

    喷锡:锡层厚度约为1um-40um表面结构致密,硬度大,不易划伤;喷锡生产过程中只有纯锡,表面易于清洗,在正常温度下可保存一年,焊接过程中不易出现表面变色问题。

    沉锡:锡厚约为0.8um-1.2um同时,表面结构松散,硬度小,容易造成表面划伤;沉锡经过复杂的化学反应,药物较多,不易清洗,表面容易残留药水,焊接时间短,正常温度可保存三个月,如果长时间变色。

    4.外观特点

    喷锡:表面光亮美观。

    沉锡:表面为浅白色,无光泽,易变色。


关键词: 高频线路板           

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